如今科学技术让人们的现代生活发生了翻天覆地的变化，无法想象如果没有电路板，这个世界将会怎样。我们整天接触的电脑将不会正常运行，所有的电子电器产品不复存在，世界仿佛回到了中世纪。但现实表明，随着科学技术的发展，环境问题成为了目前整个社会必须重点关注的一个焦点。人类环保低碳意识的增强，人们想着如何通过各种方法，尽可能低的减少这些电子产品带来的问题等，印刷电路板产业也将经历一次环保革命。电路板回收再利用很是重要。

       覆铜板是生产印刷电路板的原材料，主要由基板、铜箔、粘合剂组成。基板的主要材料是合成树脂和增强材料，其中合成树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等，增强材料一般有纸质和布质两种。基板的表面是铜箔，铜箔采用机械加工和电积法生产，目前以电积法生产为主，铜箔厚度一般为18μm、25μm、35μm、70μm、和105μm。铜箔用粘合剂牢固地粘覆在基板上，就形成了覆铜板。

        对于电路板回收设备来讲，重要的就是高压静电分选过程，但影响电路板回收设备静电分选过程的不仅仅只有系统内部因素，还有很多外部因素对系统有着关键的影响，比如说物料粒度，以及物料的干湿程度等。对于高压静电分离设备来说，对物料理想的破碎粒度不仅可以确保金属和非金属物质的解离，还有助于提高整个生产线的分选效率和稳定性。如果破碎粒度过大，金属和非金属将无法实现解离。